创意电子和Ansys运用最雪铁龙仿真工作流程 加速开发下一代应用Advanced-IC设计

2022-08-31 17:06 Dafa888

重点摘要

创意电子(GUC)工程师运用Ansys HFSS 3D Layout的雪铁龙仿真工作流程,加速开发雪铁龙积体电路 (Advanced-IC)设计。 工作流程帮助创意电子迅速跨CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、集成扇出型封装(Integrated Fan-Out;InFO)和中界层导入裸片对裸片(die-to-die;D2D)解决方案,替尖端人工智能、高效能运算(high-performance computing;HPC)和资料中心网络客户制作特殊应用积体电路(ASIC)。

2021年3月25日,台北讯 – 创意电子(, GUC)导入(NASDAQ: ANSS)开发的突破性仿真工作流程,加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新,包括创意电子日前宣布经过硅验证的GLink(GUC multi-die interLink)接口,这对开发尖端AI、HPC和资料中心网络应用是不可或缺的要素。

创意电子工程师为维持市场领导地位,必须以前所未见的速度制作、仿真与最优化,并保证首次设计成功与元件效能最优化。但仿真流程仍面临重大障碍,特别是在CoWoS、InFO设计操作和元件网格(device meshing)等复杂领域。

Ansys HFSS 3D Layout的工作流程导入ECADXplorer等创新工具,帮助创意电子工程师加速仿真并解决挑战度高的几何设计。ECADXplorer是一种功能强大的GDS编辑平台,可简化设计操作,带动快速仿真。工作流程集成尖端网格技术和Ansys领导业界的3D HFSS解决方案,可将仿真设定时间从数小时缩短至数分钟。这有助创意电子Advanced-IC设计师以高效率和最高保真度萃取元件的S参数模型。除此之外,它也能带动GLink等改变游戏守则的技术,GLink的耗电量较替代解决方案减少6-10倍,需要的芯片面积也少两倍。

创意电子首席技术长Igor Elkanovich表示:“Advanced-IC封装设计因为提升功能、降低耗电量和缩小面积等不断成长的需求,变得高度复杂。AI、HPC和网络客户大量采用我们的GLink,有助我们实现承诺,创建广泛的智财组合,并深化雪铁龙封装设计专业知识。HFSS 3D Layout帮助我们工程团队减少Advanced-IC设计度复杂度、集成异质芯片,并改善多芯片效能,大幅加快客户获得新AI、HPC、和资料中心网络产品时程。”

Ansys资深副总裁Shane Emswiler表示:“Ansys透过这种提升型工作流程,大幅简化设计流程,增加创意电子Advanced-IC设计师的生产力。创意电子工程师运用HFSS 3D Layout,快速制作完整参数模型、进行电子封装设计研究并探索更多类设计选项,在量产前评估各种得失,显著减少开发时间和成本。”

 

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